HBM 반도체, AI 시대의 혁신적인 메모리 기술

1. HBM 반도체란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리라는 뜻으로, 여러 개의 D램(Dynamic Random Access Memory)을 수직으로 쌓아 올린 3차원(3D) 반도체입니다. 마치 고층 아파트처럼 여러 층을 쌓아 올려 공간 효율성을 극대화한 것과 같은 원리입니다. 기존의 D램은 칩을 옆으로 넓게 펼쳐놓은 2차원 형태였습니다. 이러한 구조는 면적을 많이 차지하고 데이터 전송 속도에도 한계가 있었습니다. 하지만 HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올리는 혁신적인 방식을 통해 면적을 줄이고 데이터 전송 속도를 획기적으로 높였습니다.HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 이용하여 수직으로 연결합니다. ..